Описание

Изградени по 7nm технология, новите настолни процесори Ryzen от 3-то поколение имат добра производителност, енергийна ефективност и голям брой ядра за еднонишкови и многонишкови натоварвания.

Гейминг производителност

С по-високи тактови честоти, по-голяма производителност на такт, по-голям L3 кеш и подобрена работа под Windows® 10, 3-тото поколение Ryzen настолни чипове осигуряват по-мощен и плавен гейминг на резолюции 1080p и 1440p.

Производителност за създаване на съдържание

За създателите на мултимедийно съдържание 3-тото поколение Ryzen настолни процесори осигуряват предимство в производителността спрямо конкуренцията за рендиране, кодиране, градиране на цветовете и др.

По-хладна и тиха работа

3-тото поколение Ryzen настолни процесори предлагат висока производителност и енергоефективност, с до 58% по-добра производителност на ват при Ryzen 9 процесорите и до 30% по-висока производителност на ват при Ryzen 7 чиповете, отчитайки по-ниски температури при работа от конкурентните предложения.

Опростен овърклок

Всички AMD Ryzen процесори, 3-тото поколение Ryzen чипове са с изцяло отключени множители и настройки на напрежението. Новият Precision Boost Overdrive с автоматичен овърклок осигурява още по-висока производителност за процесорите от 3000 серия Ryzen 5, 7, и 9, като си комуникира с дънната платка и повишава максималната тактова честота с до 200 MHz само с щракване на един бутон. Новото и подобрено програмно средство AMD Ryzen™ Master Software е също налице, с наново проектиран потребителски интерфейс и много нови функции, като предлага на потребителите лесен начин да изстискат всяка капка производителност от своя AMD Ryzen настолен процесор.

С пускането на 3-тото поколение Ryzen настолни процесори AMD обяви и новия X570 чипсет за AMD Socket AM4 - първата PCIe® 4.0 платформа за потребителите. Уникалната поддръжка на PCIe® 4.0 проправя пътя за нови класове високопроизводително графични карти, мрежови устройства, NVMe сторидж и други. В момента се предлагат над 100 модела AM4 дънни платки с този чипсет и в близко време се очакват още над 50 X570 базирани дъна от партньорите на AMD. Така потребителите разполагат с най-широкия избор дънни платки при старта на даден продукт в цялата история на AMD.

Спецификация

Продуктова серия: AMD Ryzen™ 5 PRO 3000 Series
Сокет: AMD AM4
Ядра Физически / Логически: 4 / 8
Честота Базова / Макс.: 3.6 / 4.0 GHz
Кеш памет: 4 MB L3
Max Memory / Bandwidth: 2 Channels / DDR4-2933
Графично ядро / GPU: Radeon™ Graphics 1300 MHz; GPU Cores 10
Термална мощност / Max TDP: 65 W
Окомплектовка тип: Tray
MPN: YD3350C5M4MFH
Производител: AMD
Допълнителна информация за продукта вижте на страницата на производителя