Electronic components produce heat through power dissipation. This heat generation shortens the life span of the conponents and reduces their performance over time. Thermal grease and pads are utilized between component and heat sink to slow this process. Our goal is to counteract the degradation of performance and lifespan of electronic components by way of optimal thermal compounds.
Бисквитките ни помагат да Ви предложим по-добри услуги. Използвайки сайта, Вие потвърждавате, че сте съгласни с тяхното използване. Вижте нашата "политика за личните данни".
